ながのものづくり技術集

精密・機械・切削

不二越機械工業株式会社

半導体加工装置から大物製品の平坦研削、旋削加工まで

シリコンウェーハをはじめとする半導体の平面研磨装置と関連設備の開発設計製作と検査装置を製造しています。
主力装置に組込む部品を大物から小物まで社内加工をしている部門では超精密平坦加工の設備とノウハウを有しており、工作機械業界から多数の加工依頼を頂いております。

半導体加工装置:
平面研磨、搬送装置、各種測定器

機械部品加工:
ステンレス、鉄、鋳物など最大φ3,300mmまでの平坦研削、旋削加工が可能であり、φ2,000mmで±5ミクロン以内の平坦度を実現しています。

φ１６００　横軸・ロータリー研削盤　
φ２５００　横軸・ロータリー研削盤（2台所有）
φ４００～φ３０００　立旋盤　合計10台
２５００×４０００　マシニング他4台
φ１３００　縦軸・ロータリー研削盤他2台
チタン・サファイア専用砥石有り真空吸着加工可能

ISO 9001:2008 認証取得
ISO 14001:2004 認証取得